胶粘剂密封灌封胶生产厂家

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导热加成型有机硅灌封胶HY585D

导热加成型有机硅灌封胶HY585D

HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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透明加成型有机硅灌封胶HY585T

透明加成型有机硅灌封胶HY585T

HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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阻燃型电子有机硅灌封胶HY584Z

阻燃型电子有机硅灌封胶HY584Z

HY584Z阻燃型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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透明缩合型有机硅灌封胶HY584T

透明缩合型有机硅灌封胶HY584T

  HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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通用缩合型有机硅电子灌封胶HY584P

通用缩合型有机硅电子灌封胶HY584P

HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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704有机硅密封胶

704有机硅密封胶

  704脱醇型有机密封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，固化时释放极少量的乙醇，固化后为弹性体。具有优异的抗冷热交变性能、耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。对聚碳酸酯（PC）...
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脱醇型单组份不流淌电路板密封胶HY583

脱醇型单组份不流淌电路板密封胶HY583

 HY583单组份硅橡胶密封剂，简称RTV-1密封胶，不含溶剂、无异氰酸酯、固化后抗污染、绿色，耐热性和防老化能力俱佳等优点。适用于机械设备、电子元器件密封。
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脱醇型自流平电子元器件硅橡胶密封剂HY582

脱醇型自流平电子元器件硅橡胶密封剂HY582

HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电...
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脱醇型半流淌电子元器件硅橡胶密封剂HY581

脱醇型半流淌电子元器件硅橡胶密封剂HY581

HY581系列适用于电子线路板上部分电子元器件局部密封保护、高压开关防潮粘接密封，可在短时间内达到预期应力。
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有机硅灌封胶

有机硅灌封胶

HY584有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
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