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整桶每套12KG,A组分10kg+B组分2kg
产品信息:
HY584Z阻燃防霉型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、缩合脱醇型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品特点:
1、无溶剂、低碳
2、的耐候性、耐老化性、耐紫外线
3、具有性绝缘性、防潮、抗震
4、适合电子元器件灌封、密封
5、无腐蚀性
应用范围:
HY584ZF适用于电子元器件有阻燃防霉要求的灌封、密封。
储存方式:
在10~30℃环境下储存,密封储存于阴凉干燥处,储存期6个月。
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