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产品信息:
HY585D导热阻燃加成型有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。
产品参数:
产品特点:
1、无溶剂、低碳
2、的耐候性、耐老化性、耐紫外线
3、具有性绝缘性、防潮、抗震
4、适合电子元器件灌封、密封
5、无腐蚀性
包装规格:
(1)20kg/套(A组份10kg + B组份10kg)。
应用范围:
HY585D适用于电子元器件有导热要求的灌封、密封。
储存方式:
密封储存于阴凉干燥处,储存期6个月。
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