产品信息：

      HY582有机硅灌封胶是一类单组分室温固化的有机硅材料，低粘度，自流平，固化后为体。耐高低温，具有优良的耐老化性、柔韧性、绝缘性，防潮、抗震、耐电晕、抗漏电。适用于小型或薄层（灌封厚度小于7mm）的电子元器件、线路板、传感器、继电器等的灌封保护。

产品参数：

注意事项：

      1.厚度超过6mm的灌封应选择甲固双组分灌封胶。
      2.硅橡胶吸潮固化，未用完的胶应密封保存。 

包装规格:

    （1）牙膏管：100 ml /管， 100管 / 箱。

    （2）塑料管：300ml/管
    （3）塑料桶：2600ml/桶，6桶/箱。

应用范围：

HY582 ：脱醇型、透明，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料不腐蚀，各种电子元器件的灌封。

储存方式：

          密封贮存于阴凉干燥处，贮存期9个月。