产品说明

HY585有机硅灌封胶是一类双组份、室温固化、加成型的有机硅灌封材料。自流平、耐高低温、具有优良的耐老化性、绝缘性、防潮、抗震。应用于电子元器件的各种粘接、密封。

产品特性

l  无溶剂、环保低碳

l  优秀的耐候性、耐老化性、耐紫外线

l  具有性绝缘性、防潮、抗震

l  适合电子元器件灌封、密封

l  无腐蚀性

应用范围

HY5850硅凝胶适用于各种电子元器件的密封保护，尤其精密电子元器件。

HY585T适用于电子元器件有透明要求的灌封、密封。

HY584D适用于电子元器件有导热阻燃要求的各种灌封、密封。

HY584H适用于有高导热性要求的电子元器件灌封、密封。

固化机理

HY585是有机硅灌封材料，其固化机理是与固化剂反应固化，变为弹性固体。温度越高、湿度越大，固化就快；在低温、低湿环境下固化速度就慢。

耐化学介质

产品可长时间耐淡水、污水、废水、碳酸钙水溶液、清洁剂、低度酸、腐蚀性水溶液等，短时耐矿物油、植物油、脂肪、燃料，不耐有机溶剂、油漆稀料、高浓度酸碱等。

使用方法

前期准备

保证灌封表面无油污、无灰尘。长期存放由于比重大容易分层，用前应搅拌均匀后使用，不影响产品性能。

混合胶液

按胶料A:固化剂B=1:1的质量比（或体积比）配比，搅拌均匀、颜色一致为好。

混合好的胶液应在1小时内用完。

施胶固化

将混合均匀的胶夜灌注入元器件中，细流慢注，避免裹入气体。

室温下24小时全固；60度加热40分钟全固；80度加热20分钟全固。

固化后用刀片清理多余的残胶。

可采用自动混料灌装机！